題:
請問晶圓製程(薄膜、黃光、蝕刻、擴散)的觀念~15點
EDWARD
2007-12-17 22:15:42 UTC
請問晶圓製程(薄膜、黃光、蝕刻、擴散)的觀念~tks
薄膜:沉積長FILM
黃光:上光阻→對準→顯影(去除光阻)
蝕刻:把圖形定義出來
擴散:?????主要是做什麼呢?

謝謝你
一 回答:
?
2007-12-19 10:33:35 UTC
一般晶圓製造程序(wafer processing)分為:



1. 微影或黃光(Photo Lithography) :



利用曝光機台將光罩(mask)上的電路圖印到晶圓上.



2. 蝕刻(Etching):



蝕刻微影後的電路圖案, 去除不要的部份, 保留需要的部份.



3. 擴散(diffusion):



將摻雜的雜質, 以爐管擴散入晶圓適當位置.



4. 離子佈植(ion implantation):



將摻雜的雜質,利用佈植機台打入所需晶圓的深度位置.



4. 薄膜(thin film):



成長晶圓所需要的絕緣層,金屬層, 覆蓋層(passivation)



2007-12-24 10:34:21 補充：

是的, 一般晶圓廠的機台配置, 是把,

金屬濺鍍(Metal Sputtering)放在薄膜區;

離子佈植、爐管,是屬於擴散部門.


ⓘ
此內容最初發佈在 Y! Answers 上，這是一個於 2021 年關閉的問答網站
Loading...